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天承科技公司概况与消息面监测

688603.SH化工原料个股情绪监测聚合统计 · 信息监测

天承科技（688603.SH）是上海证券交易所科创板上市公司，注册地区为上海，所属行业为化工原料，于2023年7月上市。主营业务：电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。本页汇总其公开信息讨论热度、情绪统计与公开 AI 摘要，仅用于信息监测。

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近 7 日信息提及3
较前 7 日+50%
近 30 日情绪统计天数2
近 30 日消息提及6
统计更新：2026-11-05 06:20:17 · 口径与权限

北京时间；页面统计缓存最长约10分钟，不代表上游数据实时更新。内容快照：2026-11-05 00:13:02。

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天承科技情绪与热度趋势（近 30 日）

多空结构（AI 统计）

近 30 日有情绪统计 2 天，累计 5 条：看多 2 / 中性 2 / 分化 0 / 看空 1（仅为讨论结构计数）。

情绪得分均值

按日提及加权的 AI 情绪得分（-1~1），0 为中性参考线。

消息面热度（日提及）

近 30 日消息面提及 6 次，覆盖 3 天。

每日机构/大V消息面覆盖

按消息提及记录中的来源机构/大V按日去重；不代表独立作者人数，不要求合格评分。

消息提及日历

近30日每日提及次数；颜色越深表示匹配记录越多。

近7日时段分布

按北京时间0至23时归集，观察信息发布集中时段。

滚动时间窗口

截至统计更新时间的1小时、4小时、24小时、7日；窗口互相包含，不可相加。

每日提及变化

与前一日的次数差；首日缺少对照，不按零计算，今天尚未结束。

统计区间：2026-10-07 起 30 日（北京时间）；口径与熔岩个股页「情绪趋势」一致，仅展示聚合计数与占比，不展示原文，供信息监测参考。

查看近30日逐日统计与口径
北京时间日聚合；消息提及与情绪分析是不同处理阶段，条数可能不同。
日期消息提及机构/大V覆盖情绪样本情绪均值
2026-11-05000暂无样本
2026-11-043230.2933
2026-11-03000暂无样本
2026-11-02000暂无样本
2026-11-01000暂无样本
2026-10-31000暂无样本
2026-10-30000暂无样本
2026-10-29000暂无样本
2026-10-28000暂无样本
2026-10-272120
2026-10-26000暂无样本
2026-10-25000暂无样本
2026-10-24000暂无样本
2026-10-23000暂无样本
2026-10-22000暂无样本
2026-10-21000暂无样本
2026-10-20000暂无样本
2026-10-19000暂无样本
2026-10-18000暂无样本
2026-10-17000暂无样本
2026-10-16000暂无样本
2026-10-15000暂无样本
2026-10-14000暂无样本
2026-10-13000暂无样本
2026-10-12000暂无样本
2026-10-11000暂无样本
2026-10-10000暂无样本
2026-10-09000暂无样本
2026-10-08000暂无样本
2026-10-07110暂无样本

滚动窗口：1h：0次 · 4h：0次 · 24h：3次 · 7d：3次。

近7日逐小时（北京时间）：0时 0次 · 1时 0次 · 2时 0次 · 3时 0次 · 4时 0次 · 5时 0次 · 6时 0次 · 7时 0次 · 8时 0次 · 9时 2次 · 10时 0次 · 11时 1次 · 12时 0次 · 13时 0次 · 14时 0次 · 15时 0次 · 16时 0次 · 17时 0次 · 18时 0次 · 19时 0次 · 20时 0次 · 21时 0次 · 22时 0次 · 23时 0次。

近期公开 AI 摘要

近120日已筛选的结构化摘要，按发布时间排序；北京时间。最多展示最近60条。内容来自互联网，经 AI 提取，不代表本站看法，仅作情绪监测量化分析。摘要可能滞后于发布时间，请结合公司公告核实。

公开摘要更新：2026-11-05 06:20:17

观点摘要

该内容快照暂无符合筛选条件的机构观点摘要；这不代表该标的没有消息或没有机构关注。

标的概况

名称
天承科技
股票代码
688603.SH
所属行业
化工原料
公司全称
上海天承科技股份有限公司
所在地区
上海上海市
上市板块
科创板
上市日期
2023-07-10
成立日期
2010-11-19
员工人数
265 人
主营业务
电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售
主营相关概念
玻璃基板先进封装PCB芯片概念
全部所属概念
查看全部概念 →

天承科技（688603.SH）是上海证券交易所科创板上市公司，注册地区为上海，所属行业为化工原料，于2023年7月上市。主营业务：电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。本页汇总其公开信息讨论热度、情绪统计与公开 AI 摘要，仅用于信息监测。

公司简介（公开披露信息）

天承科技成立于2010年,是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商。产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。2023年,公司在科创板上市,股票代码688603,发展进入历史性新征程。天承科技一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域,研发团队深耕相关行业技术三十余年,是国内外相关领域最专业的领军企业之一。在电子电路领域,公司与国际竞争对手并驾齐驱,其产品与技术服务在行业中广受好评。尤其在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面,公司产品性能稳定,获得了主流封装载板厂和顶级OEM的认可。公司在半导体封装领域的再布线层、凸点和硅通孔电镀系列产品也得到了知名封装厂的肯定,性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势,公司迅速投入玻璃通孔TGV金属化技术的研发,并已获得产业链的广泛认可。同时与顶级OEM企业建立了深入合作关系,共同推动产业化进程。天承科技将凭借强大的自主研发能力、持续的创新精神和全球化的战略布局,持续为客户提供高性能的功能性湿电子化学品以及优质的服务,是您值得信赖的合作伙伴!

公司概况来自上市公司公开披露信息，具体以公司公告为准。

近期信息关注主题

  • 主营业务跟踪：电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售
  • 行业与概念关联：所属「化工原料」行业，关联玻璃基板、先进封装、PCB概念、芯片概念等概念
  • 近30日热度统计：消息面提及 6 次（覆盖 3 天），情绪样本 5 条

与主营业务相关、近期被提及的概念

玻璃基板先进封装PCB芯片概念

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化工原料行业的其他公司

与天承科技同属「化工原料」行业、已发布监测页的公司；仅为行业归类，不构成比较或推荐。

新金路000510.SZ金浦钛业000545.SZ英力特000635.SZ博源化工000683.SZ亚太实业000691.SZ滨海能源000695.SZ双环科技000707.SZ航锦科技000818.SZ山东海化000822.SZ鲁西化工000830.SZ中广核技000881.SZ大庆华科000985.SZ诚志股份000990.SZ联科科技001207.SZ华尔泰001217.SZ丽臣实业001218.SZ

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关于天承科技的常见问题

天承科技的主营业务是什么？

根据公司公开披露的资料，天承科技（688603.SH）的主营业务为：电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。具体经营情况以公司定期报告和公告为准。

天承科技在哪个交易所上市，股票代码是多少？

天承科技在上海证券交易所科创板上市，证券代码为688603（688603.SH），上市日期为2023年7月10日，公司所在地为上海上海市。

天承科技属于哪些行业和概念板块？

天承科技所属行业为化工原料；按当前概念成分关系，天承科技被归入玻璃基板、先进封装、PCB概念、芯片概念等概念板块。概念归类反映板块成分关系，不等同于收入构成。

天承科技最近的消息讨论热度如何？

近30日提及6次、覆盖3天（北京时间自然日，熔岩结构化信息口径），其中 5 条有 AI 情绪统计。提及次数反映讨论规模，不代表交易量或未来表现，也不构成投资建议。

这个天承科技页面的数据从哪里来，多久更新？

来自公开信息，约10分钟刷新：公司概况来自上市公司公开披露；讨论热度与情绪来自公开渠道信息经熔岩 AI 结构化后的聚合统计，页面统计缓存最长约10分钟。页面仅用于信息监测，不提供买卖建议。

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个股情绪监测的数据来源是什么？

个股情绪监测数据基于公开的市场文本与信息，通过 AI 模型进行清洗、分类与多空结构化处理，最终形成量化的统计指标。

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不构成任何投资建议。

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