半导体板块热度监测
概念板块概念板块热度监测聚合统计 · 信息监测
半导体相关主题通常涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料等产业链环节。
统计更新:2026-11-04 14:58:00 · 口径与权限
北京时间;页面统计缓存最长约10分钟,不代表上游数据实时更新。内容快照:2026-11-01 23:47:18。
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半导体板块情绪与热度趋势(近 30 日)
多空结构(AI 统计)
近 30 日有情绪统计 28 天,累计 3443 条:看多 1079 / 中性 752 / 分化 362 / 看空 1250(仅为讨论结构计数)。
情绪得分均值
按日提及加权的 AI 情绪得分(-1~1),0 为中性参考线。
消息面热度(日提及)
近 30 日消息面提及 24683 次,覆盖 30 天。
每日机构/大V消息面覆盖
按消息提及记录中的来源机构/大V按日去重;不代表独立作者人数,不要求合格评分。
消息提及日历
近30日每日提及次数;颜色越深表示匹配记录越多。
近7日时段分布
按北京时间0至23时归集,观察信息发布集中时段。
滚动时间窗口
截至统计更新时间的1小时、4小时、24小时、7日;窗口互相包含,不可相加。
每日提及变化
与前一日的次数差;首日缺少对照,不按零计算,今天尚未结束。
统计区间:2026-10-06 起 30 日(北京时间);口径与熔岩板块页「情绪趋势」一致,仅展示聚合计数与占比,不展示原文,供信息监测参考。
查看近30日逐日统计与口径
| 日期 | 消息提及 | 机构/大V覆盖 | 情绪样本 | 情绪均值 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-11-04 | 1070 | 704 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-11-03 | 928 | 534 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-11-02 | 932 | 545 | 515 | 0.0326 |
| 2026-11-01 | 901 | 545 | 690 | 0.0478 |
| 2026-10-31 | 1268 | 792 | 1000 | 0.1443 |
| 2026-10-30 | 1365 | 685 | 496 | 0.1592 |
| 2026-10-29 | 980 | 529 | 72 | 0.291 |
| 2026-10-28 | 1383 | 697 | 167 | 0.429 |
| 2026-10-27 | 1314 | 571 | 82 | 0.4744 |
| 2026-10-26 | 981 | 524 | 108 | 0.3398 |
| 2026-10-25 | 611 | 370 | 58 | 0.3595 |
| 2026-10-24 | 672 | 371 | 14 | 0.1214 |
| 2026-10-23 | 772 | 406 | 26 | 0.0154 |
| 2026-10-22 | 550 | 314 | 10 | 0.14 |
| 2026-10-21 | 638 | 356 | 16 | 0.2375 |
| 2026-10-20 | 892 | 431 | 12 | 0.1 |
| 2026-10-19 | 938 | 478 | 12 | 0.2833 |
| 2026-10-18 | 541 | 291 | 5 | 0 |
| 2026-10-17 | 688 | 378 | 11 | 0.0227 |
| 2026-10-16 | 673 | 334 | 5 | 0.62 |
| 2026-10-15 | 971 | 447 | 15 | -0.1533 |
| 2026-10-14 | 646 | 313 | 6 | 0 |
| 2026-10-13 | 690 | 367 | 4 | 0 |
| 2026-10-12 | 507 | 293 | 27 | 0.3259 |
| 2026-10-11 | 626 | 344 | 15 | 0.3867 |
| 2026-10-10 | 497 | 306 | 14 | 0.0214 |
| 2026-10-09 | 697 | 416 | 19 | 0.2737 |
| 2026-10-08 | 736 | 400 | 14 | 0.1571 |
| 2026-10-07 | 748 | 404 | 11 | 0.3909 |
| 2026-10-06 | 468 | 262 | 19 | 0.3895 |
滚动窗口:1h:85次 · 4h:331次 · 24h:1387次 · 7d:7965次。
近7日逐小时(北京时间):0时 277次 · 1时 240次 · 2时 171次 · 3时 170次 · 4时 265次 · 5时 280次 · 6时 262次 · 7时 304次 · 8时 514次 · 9时 529次 · 10时 426次 · 11时 368次 · 12时 376次 · 13时 373次 · 14时 335次 · 15时 335次 · 16时 339次 · 17时 275次 · 18时 333次 · 19时 327次 · 20时 333次 · 21时 383次 · 22时 401次 · 23时 349次。
半导体板块成分股:消息面与情绪面
成分股消息提及对比(Top10)
按消息提及次数排序;点击柱子、股票名称或下方链接进入对应个股主页,完整数值见下表。
按近30日消息提及排序,展示前50 / 成分共 190 只。消息面 = 近 30 日熔岩结构化信息中提及该股的条数;情绪面多空净比 =(看多 − 看空)÷ 情绪统计总条数(看多 + 看空 + 中性 + 分化),范围 −1 ~ +1,仅为讨论结构统计。名称与数值可进入对应个股监测页,暂未发布公开页的标的不提供虚构链接;不构成投资建议。
半导体板块 · 消息面热门 A 股
按熔岩 AI 观点中「本板块与股票共同出现」的次数统计,不限于上方成分股名单。仅保留沪深北 A 股主表中可确认的股票;共同提及不代表指数成分、业务归属或投资建议。
统计更新:2026-11-04 15:00:02(北京时间)。近7个自然日:2026-10-29起;近30个自然日:2026-10-06起;今天尚未结束。后台约每5分钟加工,页面缓存最长10分钟。
近7日消息共现次数(Top10)
点击柱子、股票名称或上方链接,进入对应个股主页。
| # | 股票 | 代码 | 近7日共现 | 近30日共现 | 最近信息时间(北京时间) |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 中际旭创 | 300308.SZ | 128 | 314 | 2026-11-04 13:54:11 |
| 2 | 新易盛 | 300502.SZ | 93 | 215 | 2026-11-04 14:24:17 |
| 3 | 北方华创 | 002371.SZ | 92 | 180 | 2026-11-04 14:24:17 |
| 4 | 兆易创新 | 603986.SH | 71 | 200 | 2026-11-04 13:54:33 |
| 5 | 天孚通信 | 300394.SZ | 68 | 125 | 2026-11-04 11:32:07 |
| 6 | 宁德时代 | 300750.SZ | 62 | 174 | 2026-11-04 14:36:20 |
| 7 | 寒武纪 | 688256.SH | 49 | 213 | 2026-11-04 13:58:29 |
| 8 | 东山精密 | 002384.SZ | 43 | 93 | 2026-11-04 11:32:07 |
| 9 | 中芯国际 | 688981.SH | 42 | 161 | 2026-11-04 14:36:20 |
| 10 | 长鑫科技 | 688825.SH | 42 | 130 | 2026-11-04 13:47:12 |
| 11 | 皇台酒业 | 000995.SZ | 40 | 45 | 2026-11-04 13:00:58 |
| 12 | 中微公司 | 688012.SH | 37 | 76 | 2026-11-04 13:47:12 |
| 13 | 胜宏科技 | 300476.SZ | 33 | 64 | 2026-11-04 11:32:07 |
| 14 | 东方海洋 | 002086.SZ | 33 | 36 | 2026-11-04 11:32:07 |
| 15 | 贵州茅台 | 600519.SH | 32 | 86 | 2026-11-04 14:36:20 |
| 16 | 襄阳轴承 | 000678.SZ | 30 | 65 | 2026-11-04 14:02:17 |
| 17 | 阳光照明 | 600261.SH | 29 | 29 | 2026-11-04 09:15:04 |
| 18 | 青岛食品 | 001219.SZ | 27 | 40 | 2026-11-04 05:50:00 |
| 19 | 澜起科技 | 688008.SH | 26 | 114 | 2026-11-04 13:54:33 |
| 20 | 工商银行 | 601398.SH | 24 | 74 | 2026-11-03 12:24:01 |
按 AI 提取的板块与股票共同出现频次计数,股票名称变体按已确认的股票代码合并;同一观点匹配多个本板块别名时不重复累计。上述为共同提及次数,不是去重作者数;不同板块可能共享观点,排名不可跨板块相加。
近期公开 AI 摘要
近7日已筛选的结构化摘要,按发布时间排序;北京时间。最多展示最近60条。内容来自互联网,经 AI 提取,不代表本站看法,仅作情绪监测量化分析。摘要可能滞后于发布时间,请结合公司公告核实。
英伟达中国客户订购600万颗晶片未来四个月仅获交付1%
机构代号暂缺 · 发布时间:2026-11-04 14:58:11 · 入库时间:2026-11-04 14:58:56
科创半导体ETF当日涨停
机构代号暂缺 · 发布时间:2026-11-04 14:57:26 · 入库时间:2026-11-04 15:02:37
AMD三季度认股权证非现金费用约10.7亿美元,AI芯片合作盈利能力受质疑
机构代号暂缺 · 发布时间:2026-11-04 14:56:29 · 入库时间:2026-11-04 14:59:19
科创50大涨9%半导体ETF批量涨停引发表面狂热
机构代号暂缺 · 发布时间:2026-11-04 14:50:58 · 入库时间:2026-11-04 14:52:12
超威半导体预计2027年增长80%企业算力需求未来数年将持续增加
机构代号暂缺 · 发布时间:2026-11-04 14:50:39 · 入库时间:2026-11-04 14:50:55
AMD营收和数据中心业务高速增长但经营现金流同比下降约33%
机构代号暂缺 · 发布时间:2026-11-04 14:49:59 · 入库时间:2026-11-04 14:55:20
公开摘要更新:2026-11-04 15:03:10
观点摘要
| 机构代号 | 观点摘要 | 发布时间 |
|---|---|---|
| 机构00025802 | AI服务器需求预期改善,对半导体存储等环节需求形成支撑 | |
| 机构00025802 | 半导体出口创同期新高,日均出口强度环比提升,存储上行周期延续 | |
| 机构00025267 | EDA工具V0.1将首次用于逻辑折叠芯片项目 | |
| 机构00026857 | AI算力硬件持续扩张,先进封装、电子特气、半导体靶材、玻璃基板、晶振等上游环节需求提升 | |
| 机构00026838 | 存储芯片与AI芯片双轮驱动,DRAM供不应求格局延续至2027年 | |
| 机构00027208 | 车规芯片封装测试环节认证严格,先进封装产能扩张需同步配置测试设备,该环节可替代供应商较少 | |
| 机构00027208 | 北京集成电路增加值大幅增长,晶圆厂产能规划延伸,设备在资本开支中占比高,国产设备需求持续集中 | |
| 机构00026361 | 存储芯片、PCB等关键环节对半导体产业链整体运行具有重要影响 |
来源:熔岩 Opinion 库 AI 提取的机构观点摘要;筛选:合格评分机构(评分≥1100)、近 120 日、以半导体板块为主要讨论对象;机构以平台代号展示。内容来自互联网,经 AI 提取,不代表本站看法,仅作情绪监测量化分析。请结合公司公告核实。
板块概况
半导体相关主题通常涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料等产业链环节。
近期信息关注主题
讨论中常被提及的个股(仅统计,不构成推荐)
英伟达SK海力士英特尔博通美光科技谷歌三星电子超威半导体
内容来自互联网,经 AI 提取,不代表本站看法,仅作情绪监测量化分析。主题按公开规则筛选,非完整信息清单,请结合公司公告核实。
如何阅读半导体板块的监测数据?
观察半导体板块在公开信息中的整体提及热度与变化
确认标的与统计时间
核对半导体的名称、代码和更新时间,再查看同一时间窗口的提及量;今天的记录尚未覆盖全天。
从图表回到信息摘要
对照讨论量、机构/大V覆盖和情绪样本,展开公开 AI 摘要;统计变化不等于事实确认,具体事项应结合公司公告核实。
持续跟踪或接入你的流程
公开页可直接阅读。需要持续研究时进入对应工作台;需要批量数据时按文档接入 API / MCP,价格和权限分别查看。
关于半导体板块的常见问题
机构近期关注半导体哪些业务进展?
机构00025802认为AI服务器需求预期改善,对半导体存储等环节需求形成支撑;机构00026857提到AI算力硬件持续扩张,先进封装、电子特气、半导体靶材、玻璃基板、晶振等上游环节需求提升。
机构如何看待半导体存储环节的供需格局?
机构00026838认为存储芯片与AI芯片双轮驱动,DRAM供不应求格局延续至2027年;机构00025802提到半导体出口创同期新高,日均出口强度环比提升,存储上行周期延续。
近期机构观点集中在半导体哪些主题?
机构00027208关注车规芯片封装测试环节认证严格、先进封装产能扩张需同步配套测试设备;机构00026361认为存储芯片、PCB等关键环节对半导体产业链整体运行具有重要影响。
机构如何看待半导体设备与材料环节的产业链地位?
机构00027208认为北京集成电路增加值大幅增长,晶圆厂产能规划延伸,设备在资本开支中占比高,国产设备需求持续集中;机构00025267提到EDA工具V0.1将首次用于逻辑折叠芯片项目。
半导体板块近期热度如何,关注哪些主题?
监测数据显示,近7日半导体板块相关讨论提及量约7889次;关注主题包括头部半导体企业业绩指引与财报披露、人工智能算力需求与芯片技术演进、存储芯片技术路线与产线量产进展、全球半导体供应链政策与宏观环境。
半导体概念通常涵盖哪些产业链环节?
半导体相关主题通常涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料等产业链环节;近期讨论中常被提及的海外企业包括英伟达、SK海力士、英特尔、博通、美光科技、三星电子、超威半导体等。
半导体的智能算力相关信息有哪些?
主要线索是:人工智能算力需求与芯片技术演进(截至2026-11-01 23:47:18,已筛选的互联网AI摘要中含“智能算力”的讨论)。这只是信息主题,不代表相关业务、收入或事项已获确认;具体以公司公告为准。
接入与程序化接入
不写代码也能用:半导体板块的情绪、热度与机构观点数据可直接接到国内常见 AI Agent / AI 办公软件里,用聊天的方式提问;同时支持通用 AI MCP 接入与 Skill 技能模板,以及 REST API 程序化调用。
国内常见 Agent(自定义连接器 · MCP)
先确认客户端支持自定义远程 MCP,按对应软件入口配置;服务器地址填 https://lava.ai-dolphin.com/subscribe/v1/mcp,请求头 Authorization: Bearer 你的 API Key;传输采用 Streamable HTTP,OAuth 授权须客户端版本支持。启用后用 get_account 实际验证连接。分软件配置说明
通用接入(任意支持 MCP / Skill 的 AI 工具)
- 通用 AI MCP 接入:远程 MCP(Streamable HTTP)
https://lava.ai-dolphin.com/subscribe/v1/mcp,支持自定义 MCP 连接器的 AI 工具均可接入(MCP 接入说明)。 - Skill 接入:技能模板 https://lava.ai-dolphin.com/subscribe/v1/skill,可另存为 SKILL.md 导入支持技能的软件。
- 程序化接入:REST API + OpenAPI、llms.txt;在 数据订阅 开通后获取 API Key。
关于概念板块热度监测
概念板块热度监测的数据来源是什么?
熔岩(lava.ai-dolphin.com)的概念板块热度监测主要基于公开信息,利用 AI 技术对多源数据进行结构化提取与量化清洗。
概念板块热度监测结果是否构成投资建议?
本监测数据仅供信息参考与客观统计展示,不构成任何投资建议、买卖推荐或收益承诺。
免责声明:熔岩仅提供信息监测与统计,页面内容不构成股票推荐、买卖建议或收益承诺。