芯联集成公司概况与消息面监测
688469.SH半导体个股情绪监测聚合统计 · 信息监测
芯联集成（688469.SH）是上海证券交易所科创板上市公司，注册地区为浙江，所属行业为半导体，于2023年5月上市。主营业务：功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。本页汇总其公开信息讨论热度、情绪统计与公开 AI 摘要，仅用于信息监测。
统计更新：2026-11-05 04:34:57 · 口径与权限
北京时间；页面统计缓存最长约10分钟，不代表上游数据实时更新。内容快照：2026-11-05 00:13:02。
公开图表与筛选摘要可直接阅读；工作台需登录，账户权限以登录后显示为准。API新开通赠100元代金券，按成功调用计费。查看价格与数据范围
芯联集成情绪与热度趋势（近 30 日）
多空结构（AI 统计）
近 30 日有情绪统计 2 天，累计 3 条：看多 1 / 中性 0 / 分化 0 / 看空 2（仅为讨论结构计数）。
情绪得分均值
按日提及加权的 AI 情绪得分（-1~1），0 为中性参考线。
消息面热度（日提及）
近 30 日消息面提及 19 次，覆盖 12 天。
每日机构/大V消息面覆盖
按消息提及记录中的来源机构/大V按日去重；不代表独立作者人数，不要求合格评分。
消息提及日历
近30日每日提及次数；颜色越深表示匹配记录越多。
近7日时段分布
按北京时间0至23时归集，观察信息发布集中时段。
滚动时间窗口
截至统计更新时间的1小时、4小时、24小时、7日；窗口互相包含，不可相加。
每日提及变化
与前一日的次数差；首日缺少对照，不按零计算，今天尚未结束。
统计区间：2026-10-07 起 30 日（北京时间）；口径与熔岩个股页「情绪趋势」一致，仅展示聚合计数与占比，不展示原文，供信息监测参考。
查看近30日逐日统计与口径
| 日期 | 消息提及 | 机构/大V覆盖 | 情绪样本 | 情绪均值 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-11-05 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-11-04 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-11-03 | 2 | 1 | 2 | -0.45 |
| 2026-11-02 | 1 | 1 | 1 | 0.6 |
| 2026-11-01 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-31 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-30 | 1 | 1 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-29 | 1 | 1 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-28 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-27 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-26 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-25 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-24 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-23 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-22 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-21 | 1 | 1 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-20 | 2 | 1 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-19 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-18 | 3 | 3 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-17 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-16 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-15 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-14 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-13 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-12 | 0 | 0 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-11 | 2 | 2 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-10 | 1 | 1 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-09 | 1 | 1 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-08 | 2 | 2 | 0 | 暂无样本 |
| 2026-10-07 | 2 | 2 | 0 | 暂无样本 |
滚动窗口：1h：0次 · 4h：0次 · 24h：0次 · 7d：5次。
近7日逐小时（北京时间）：0时 0次 · 1时 0次 · 2时 0次 · 3时 0次 · 4时 0次 · 5时 0次 · 6时 0次 · 7时 0次 · 8时 0次 · 9时 1次 · 10时 1次 · 11时 0次 · 12时 2次 · 13时 0次 · 14时 0次 · 15时 0次 · 16时 1次 · 17时 0次 · 18时 0次 · 19时 0次 · 20时 0次 · 21时 0次 · 22时 0次 · 23时 0次。
近期公开 AI 摘要
近120日已筛选的结构化摘要，按发布时间排序；北京时间。最多展示最近60条。内容来自互联网，经 AI 提取，不代表本站看法，仅作情绪监测量化分析。摘要可能滞后于发布时间，请结合公司公告核实。
科技财报引发AI盈利兑现担忧叠加存储价格分化
机构00008092 · 发布时间：2026-11-03 12:30:31 · 入库时间：2026-11-03 12:30:41
AI资本开支和盈利兑现预期重估推动科技股回调存储需求与公司业绩表现分化
机构00008092 · 发布时间：2026-11-03 12:01:17 · 入库时间：2026-11-03 12:01:32
三星退出8英寸代工业务并集中资源发展12英寸先进工艺
机构00025176 · 发布时间：2026-11-02 16:54:26 · 入库时间：2026-11-02 20:28:33
晶合集成等解禁榜单出炉
机构00042447 · 发布时间：2026-10-30 10:22:41 · 入库时间：2026-10-30 10:55:15
行业利好带动股价上涨
机构00042446 · 发布时间：2026-10-29 09:15:23 · 入库时间：2026-10-30 16:08:42
AI需求与国产替代驱动半导体
机构00000652 · 发布时间：2026-10-21 08:50:40 · 入库时间：2026-10-21 09:07:00
公开摘要更新：2026-11-05 04:34:57
观点摘要
该内容快照暂无符合筛选条件的机构观点摘要；这不代表该标的没有消息或没有机构关注。
标的概况
- 名称
- 芯联集成
- 股票代码
- 688469.SH
- 所属行业
- 半导体
- 公司全称
- 芯联集成电路制造股份有限公司
- 所在地区
- 浙江绍兴市
- 上市板块
- 科创板
- 上市日期
- 2023-05-10
- 成立日期
- 2018-03-09
- 员工人数
- 5,720 人
- 主营业务
- 功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务
- 主营相关概念
- MicroLED工作台中芯国际工作台MCU芯片工作台特高压汽车芯片第三代半导体AI眼镜共封装光学(CPO)工作台传感器智能电网充电桩无人驾驶5G消费电子光伏概念数据中心(AIDC)工作台比亚迪工作台储能芯片概念新能源汽车机器人
- 全部所属概念
- 查看全部概念 →
芯联集成（688469.SH）是上海证券交易所科创板上市公司，注册地区为浙江，所属行业为半导体，于2023年5月上市。主营业务：功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。本页汇总其公开信息讨论热度、情绪统计与公开 AI 摘要，仅用于信息监测。
公司简介（公开披露信息）
芯联集成电路制造股份有限公司 （证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.446亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。 芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
公司概况来自上市公司公开披露信息，具体以公司公告为准。
近期信息关注主题
- 主营业务跟踪：功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务
- 行业与概念关联：所属「半导体」行业，关联MicroLED概念、中芯国际概念、MCU芯片、特高压等概念
- 近30日热度统计：消息面提及 19 次（覆盖 12 天），情绪样本 3 条
与主营业务相关、近期被提及的概念
MicroLED工作台中芯国际工作台MCU芯片工作台特高压汽车芯片第三代半导体AI眼镜共封装光学(CPO)工作台
内容来自互联网，经 AI 提取，不代表本站看法，仅作情绪监测量化分析。主题按公开规则筛选，非完整信息清单，请结合公司公告核实。
半导体行业的其他公司
与芯联集成同属「半导体」行业、已发布监测页的公司；仅为行业归类，不构成比较或推荐。
铖昌科技001270.SZ德明利001309.SZ紫光国微002049.SZ大港股份002077.SZ康强电子002119.SZ通富微电002156.SZ华天科技002185.SZ大为股份002213.SZ北方华创002371.SZ雅克科技002409.SZ国星光电002449.SZ中晶科技003026.SZ华亚智能003043.SZ台基股份300046.SZ航宇微300053.SZ国民技术300077.SZ
如何阅读芯联集成的监测数据？
关注芯联集成的股民对照讨论量与情绪结构，了解近期信息变化
确认标的与统计时间
核对芯联集成的名称、代码和更新时间，再查看同一时间窗口的提及量；今天的记录尚未覆盖全天。
从图表回到信息摘要
对照讨论量、机构/大V覆盖和情绪样本，展开公开 AI 摘要；统计变化不等于事实确认，具体事项应结合公司公告核实。
持续跟踪或接入你的流程
公开页可直接阅读。需要持续研究时进入对应工作台；需要批量数据时按文档接入 API / MCP，价格和权限分别查看。
关于芯联集成的常见问题
芯联集成的主营业务是什么？
根据公司公开披露的资料，芯联集成（688469.SH）的主营业务为：功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。具体经营情况以公司定期报告和公告为准。
芯联集成在哪个交易所上市，股票代码是多少？
芯联集成在上海证券交易所科创板上市，证券代码为688469（688469.SH），上市日期为2023年5月10日，公司所在地为浙江绍兴市。
芯联集成属于哪些行业和概念板块？
芯联集成所属行业为半导体；按当前概念成分关系，芯联集成被归入MicroLED概念、中芯国际概念、MCU芯片、特高压、汽车芯片、第三代半导体、AI眼镜、共封装光学(CPO)等概念板块。概念归类反映板块成分关系，不等同于收入构成。
芯联集成最近的消息讨论热度如何？
近30日提及19次、覆盖12天（北京时间自然日，熔岩结构化信息口径），其中 3 条有 AI 情绪统计。提及次数反映讨论规模，不代表交易量或未来表现，也不构成投资建议。
这个芯联集成页面的数据从哪里来，多久更新？
来自公开信息，约10分钟刷新：公司概况来自上市公司公开披露；讨论热度与情绪来自公开渠道信息经熔岩 AI 结构化后的聚合统计，页面统计缓存最长约10分钟。页面仅用于信息监测，不提供买卖建议。
继续查看芯联集成的观点与分析
内容来自互联网，经 AI 提取，不代表本站看法，仅作情绪监测量化分析。预览为筛选片段，非完整信息清单；具体事项请结合公告核实。
关于个股情绪监测
个股情绪监测的数据来源是什么？
个股情绪监测数据基于公开的市场文本与信息，通过 AI 模型进行清洗、分类与多空结构化处理，最终形成量化的统计指标。
个股情绪监测数据是否构成投资建议？
不构成任何投资建议。
免责声明：熔岩仅提供信息监测与统计，页面内容不构成股票推荐、买卖建议或收益承诺。